PCB板的材质主要包括基板、覆铜、印制油墨、阻焊、屏蔽层和焊盘等部分。其中基板是PCB板的主体，占总厚度的绝大部分，其它部分则是对基板进行加工和处理的材料。
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基板：基板是PCB板的主体部分，通常采用玻璃纤维脂或聚酰亚胺等材料制成。玻璃纤维脂基板通常用于普通性电子类产品，聚酰亚胺基板则是高性能PCB，适用于高频，高温和高可靠的电子类产品。
2.覆铜：覆铜是在基板表面镀上一层铜箔，以形成导电层。通常在覆铜表面还会用化学方式进行蚀刻，以制造所需的导线和元器件安装位置。
3.印制油墨：一般用印制油墨来标示PCB的编号、绿油漆、黑油漆等，还可以充当PCB板的保护层，增强PCB板的防水、防腐和绝缘能力。
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阻焊：阻焊是为了给PCB的电路表面涂一层有机聚合物涂层用来覆盖电路区域，以提高PCB的绝缘性、耐腐蚀性和封装性能。它存在的作用是在PCB板工程化流程中完成防止运行时偶然短路及漏电等意外。
5.屏蔽层：屏蔽层是位于PCB板上，用金属材料制成的层，主要用于屏蔽电磁场干扰或电路之间的干扰。常用材料有铜箔、钴、镍和铁等。
6.焊盘：焊盘是PCB板上为了令电子元件与PCB板上的焊盘实现连接而设计的部分。焊盘通常用有铜箔制成，以“垂直”通向PCB板表面。
